技術(shù)編號：7233352
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。及其制程，且特別是有關(guān)于一種堆疊式(stacked type)芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制程。背景技術(shù)在高度信息化社會的今天，多媒體應(yīng)用的市場不斷地急速擴(kuò)張，集成電 路(integrated circuit, IC)封裝技術(shù)也需配合電子裝置的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、區(qū)域 連接化以及使用人性化的趨勢而發(fā)展。為了實現(xiàn)上述的要求，必須強化電子 元件的高速處理化、多功能化、集成化、小型輕量化以及低價化等多方面的 需求，于是集成電路封裝技術(shù)也跟著向微型化、高密度化發(fā)展。除了現(xiàn)有常 見...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。