技術(shù)編號(hào)：7234054
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片研磨用組合物及其制造方法。更詳細(xì)地涉 及用于在半導(dǎo)體晶片的平面或邊緣部分實(shí)施研磨加工的半導(dǎo)體晶片研 磨用組合物及其制造方法。另外，本發(fā)明涉及使用半導(dǎo)體晶片研磨用 組合物，進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的平面和邊緣部分的鏡面加工的加工方法。 成為本發(fā)明的研磨對(duì)象的半導(dǎo)體晶片包括適合的硅晶片和在表面上形 成有金屬膜、氧化物膜或氮化物膜等(以下記作金屬膜等)的半導(dǎo)體 裝置基板。背景技術(shù)以單晶硅等半導(dǎo)體材料作為原材料的IC、 LSI和超LSI等電子部 件，是在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。