技術(shù)編號(hào)：7235270
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶圓級(jí)封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可包覆 芯片模塊側(cè)面的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)能力不斷向上提升，半導(dǎo)體芯片的功能曰益 強(qiáng)大，以致半導(dǎo)體芯片訊號(hào)的傳輸量逐漸增加，芯片模塊的腳數(shù)亦隨 之增加；進(jìn)而使封裝技術(shù)必須隨著技術(shù)的演進(jìn)而不斷提升。當(dāng)信息科 技的發(fā)展日漸趨向于輕薄短小的形式，尤其是筆記本電腦、移動(dòng)通訊 產(chǎn)品、數(shù)字相機(jī)等逐漸成為現(xiàn)代人不可或缺的移動(dòng)裝置時(shí)，為了適用 于移動(dòng)裝置機(jī)體高空間密度的特性，各模塊的需求不僅要維持高效能 且...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。