技術(shù)編號：7236134
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于蝕刻方面的技術(shù)，且特別是有關(guān)于一種控制孔徑不同開 口的相對孔徑偏差比的方法。背景技術(shù)隨著集成電路的集成度要求愈來愈高，電路圖案的尺寸也愈來愈小。在 集成電路工藝中，縮小圖案尺寸的方法大多利用高解析度的光刻工藝。但是， 高解析度光刻工藝有光學(xué)上的限制，故其技術(shù)甚為困難、成本十分昂貴。尤 其是對開口圖案的工藝而言，其僅與光刻工藝相關(guān)的顯影后檢查關(guān)鍵尺寸(ADICD)特別難以控制。因此， 一般會以調(diào)整蝕刻配方的方式得到應(yīng)工藝所 要求的蝕刻后檢查關(guān)鍵...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。