技術(shù)編號:7236428
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施方式主要涉及一種用于等離子體高流導(dǎo)軸向約束和流動均 衡的方法和裝置,該方法和裝置通過阻抗約束增強等離子體徑向分布的磁控 制,并增強等離子體的徑向約束背景技術(shù)在微電子集成電路的制造中,半導(dǎo)體晶圓的等離子體處理用于介電質(zhì)蝕 刻、金屬蝕刻、化學氣相沉積和其它工藝中。在半導(dǎo)體襯底處理中,越來越小 的部件尺寸和線寬發(fā)展的趨勢誘使在半導(dǎo)體襯底上掩模、蝕刻和沉積材料具有 越來越高的精度。通常,蝕刻通過將射頻(RF)功率施加到被供應(yīng)到在由支撐構(gòu)件所支撐的 襯底...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。