技術(shù)編號(hào):7236442
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及產(chǎn)品制造。具體而言,本發(fā)明提供了用于將透明罩氣 密地接合到半導(dǎo)體襯底的一種方法和結(jié)構(gòu)。僅作為示例,本發(fā)明被應(yīng)用于被 氣密地接合到包含了微機(jī)電系統(tǒng)的半導(dǎo)體晶片的透明玻璃罩。該方法和結(jié)構(gòu) 可以被應(yīng)用于顯示技術(shù)以及,例如電荷耦合顯示照相陣列和紅外陣列。背景技術(shù)硅集成電路的封裝已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)較高的成熟水平。圖1圖示了傳統(tǒng)硅 集成電路封裝件的簡(jiǎn)化示圖。硅集成電路管芯110被安裝在具有球柵陣列 120的基座115上。線接合125被連接(attach)至...
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