技術編號：7237209
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體集成電路(IC),更特別地，涉及BEOL(生產(chǎn)線后 端back-end-of-the-line )互連結構。背景技術銅互連中向更小尺寸的持續(xù)等比例縮小和低k電介質的引入已經(jīng)導致可 靠性問題成為除了增大的工藝復雜性之外更關心的問題?；瘜W機械拋光 (CMP)殘余物會引起配線間的電短路。隨著配線間的間隔減小，該問題變得更嚴重。已發(fā)現(xiàn)，CMP后的Cu擦痕(scratch)和/或互連間的殘余物(residue) 是電介質擊穿失效的主要原因。電介質擊穿...
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