技術(shù)編號(hào)：7237953
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)要求享有于2006年12月5日遞交的韓國專利申請(qǐng) No.10-2006-0122137的權(quán)益，這里引入其全部內(nèi)容作為參考。發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，以及更尤其涉及半導(dǎo)體器件中的保護(hù)環(huán)及其 制造方法。盡管本發(fā)明適用范圍廣泛，但是其尤其適用于半導(dǎo)體器件制造完成 后降低熱應(yīng)力。背景技術(shù)如實(shí)施例圖1所示，在半導(dǎo)體器件制造的最后工藝完成后，可將半導(dǎo)體保 護(hù)環(huán)提供到半導(dǎo)體器件的外邊緣以保護(hù)半導(dǎo)體器件內(nèi)部電路不受制造期間所 產(chǎn)生的的潮濕和污染以及環(huán)境影響。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。