技術(shù)編號(hào):7241956
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體器件,包括一第一晶圓,具有i)多個(gè)半導(dǎo)體芯片,ii)與該一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片相鄰的多個(gè)劃片線(xiàn),iii)位于該一個(gè)或多個(gè)劃片線(xiàn)中的一測(cè)試訪(fǎng)問(wèn)接口,其中該測(cè)試訪(fǎng)問(wèn)接口具有一第一多個(gè)貫穿基板導(dǎo)體和一標(biāo)準(zhǔn)化物理布圖,以及iv)在至少一些所述貫穿基板導(dǎo)體與所述半導(dǎo)體芯片的至少其中之一之間的電接頭。還揭露一種測(cè)試該半導(dǎo)體器件和其他類(lèi)型的半導(dǎo)體器件的方法、裝置以及系統(tǒng)。專(zhuān)利說(shuō)明接觸電性連接至位于晶圓的劃片線(xiàn)上的測(cè)試訪(fǎng)問(wèn)接口的半導(dǎo)體芯片的方法、裝置以及系統(tǒng)背景技...
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