技術(shù)編號(hào)：7242326
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種改良了的冷卻器一體型的半導(dǎo)體模塊。半導(dǎo)體模塊(100)具備多個(gè)平板型的冷卻板(12)、多個(gè)平板型的半導(dǎo)體封裝體(5)、平板型器件封裝體(2)。半導(dǎo)體封裝體(5)在其內(nèi)部收納有半導(dǎo)體元件。器件封裝體(2)在其內(nèi)部收納有與收納于半導(dǎo)體封裝體的半導(dǎo)體元件不同種類(lèi)的電子元件。冷卻板(12)與半導(dǎo)體封裝體(5)或器件封裝體(2)交替層疊。在相鄰的冷卻板(12)之間設(shè)有在內(nèi)部流通冷媒的連接管(13a、13b)。專(zhuān)利說(shuō)明半導(dǎo)體模塊[0001]本發(fā)明涉及收納...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。