技術編號：7246157
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明適用于電子器件，提供了一種智能功率模塊的制造方法及智能功率模塊，該方法包括下述步驟選取金屬基板，在其上依次設置絕緣層、表面具有金層的電路布線及電路元件，將電路元件與電路布線通過金屬線連接；在電路布線上安裝引腳；將金屬基板置于封裝模具中，并使封裝模具之上模上的壓條壓于金屬基板上，對金屬基板的豎直位置進行定位；將封裝模具合模并注入封裝材料，將金屬基板密封；金屬線包括平行金屬線和垂直金屬線，至少有一個壓條壓制于垂直金屬線靠近注膠口的一側。本發(fā)明防止了封裝材...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。