技術編號：7246632
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種用于承載晶片的靜電卡盤以及等離子體加工設備，包括用于承載晶片的卡盤本體，在卡盤本體內(nèi)設置有沿其厚度方向貫穿的熱傳導氣體通孔，熱傳導氣體通過熱傳導氣體通孔到達晶片與卡盤本體之間的間隙內(nèi)；而且，在熱傳導氣體通孔內(nèi)設有用于測量晶片溫度的熱電偶，且熱電偶的測量端與晶片借助熱傳導氣體在熱傳導氣體通孔內(nèi)的壓力向熱電偶的測量端施加向上的作用力實現(xiàn)接觸。本發(fā)明提供的靜電卡盤不僅可以在正常工藝過程中直接檢測晶片的溫度，而且結(jié)構(gòu)簡單、容易加工且制造成本低。專利說...
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