技術(shù)編號：7246859
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于球柵陣列(BGA)的焊料凸塊。一種用于球柵陣列的焊料凸塊結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)凸塊下金屬化(UBM)層；以及焊料凸塊，形成在至少一個(gè)UBM層上方。焊料凸塊具有凸塊寬度和凸塊高度，并且凸塊高度與凸塊寬度的比值小于1。專利說明用于球柵陣列的焊料凸塊[0001]本公開總體上涉及一種集成電路，更具體地，涉及一種用于球柵陣列(BGA)的焊料凸塊。背景技術(shù)[0002]球柵陣列(BGA)的一些焊料球結(jié)構(gòu)經(jīng)受著由于在經(jīng)過焊料球的連接區(qū)域時(shí)焊料破裂引起的電連接退...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。