技術(shù)編號：7247232
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，其中該半導(dǎo)體封裝件包括半導(dǎo)體襯底、位于半導(dǎo)體襯底上方的接觸焊盤、位于接觸焊盤上方的互連層、形成在接觸焊盤和互連層之間的鈍化層、位于互連層上方的凸塊以及位于互連層和鈍化層上方并覆蓋凸塊的下部的保護(hù)層。保護(hù)層包括彎曲表面區(qū)。專利說明[0001]本發(fā)明涉及。背景技術(shù)[0002]現(xiàn)代集成電路由數(shù)百萬的有源器件(諸如晶體管和電容器)組成。這些器件最初相互隔離，但隨后互連在一起以形成功能電路。典型的互連結(jié)構(gòu)包括諸如金屬線(配線)的橫向互連件和諸如通孔和接...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。