技術編號：7248914
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種，半導體封裝結構包括一芯片單元、一封裝單元及一電極單元。芯片單元包括至少一半導體芯片，具有一頂面、一底面及一連接于頂面與底面之間的圍繞側面，且半導體芯片的底面上具有一第一導電焊墊及一第二導電焊墊。封裝單元包括一覆蓋半導體芯片的頂面與圍繞側面的封裝體。封裝體的兩個相反側端上分別具有一第一側端部及一第二側端部。電極單元包括一包覆封裝體的第一側端部的第一電極結構及一包覆封裝體的第二側端部的第二電極結構。第一電極結構與第二電極結構彼此分離一預定距離，且第一電極...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。