技術(shù)編號：7249392
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。量身定做的激光脈沖波形用于處理工件。在芯片粘結(jié)薄膜（DAF）上激光劃片半導體設備晶圓例如可使用不同的量身定做的激光脈沖波形來向下切割設備層到半導體基板、劃片所述半導體基板、切斷下面的所述DAF和/或后處理所述上芯片沿以增大芯片斷裂強度。不同的單一形狀激光脈沖列可用于相應的方法步驟或激光束在切割線上的平移。在另一實施方案中，切割半導體設備晶圓只包括使用混合形狀激光脈沖列來沿切割線單次平移激光束，所述混合形狀激光脈沖列包括彼此不同的至少兩個激光脈沖。另外或在其...
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