技術編號：7249899
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。公開一種用于半導體管芯的布線層。所述布線層包括把集成電路接合焊盤與UBM互連的跡線。所述布線層在介電材料層上形成。所述布線層包括設置在所述UBM下以吸收來自附接到所述UMB的焊料凸塊的應力的導電跡線。所述UBM下的跡線保護靠近所述焊料凸塊的所述下面的介電材料的部分免受所述應力影響。專利說明用于減輕半導體管芯中應力的布線層[0001]相關申請案[0002]本申請是2009年10月23日提交的美國專利申請序列號12/604，584的部分繼續(xù)，所述申請的內容在此...
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