技術(shù)編號：7252819
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種功率半導(dǎo)體模塊（1），包括導(dǎo)電底板（2）；導(dǎo)電頂板，與底板（2）平行布置并與底板（2）隔開；至少一個功率半導(dǎo)體設(shè)備（3），布置在底板（2）上在底板（2）與頂板之間形成的空間中；以及至少一個壓引腳（5、7），布置在底板（2）與頂板之間形成的空間中，以在半導(dǎo)體設(shè)備（3）與頂板之間提供接觸，其中，金屬保護板（11）設(shè)置在頂板的朝向底板（2）的內(nèi)面，其中，保護板（11）的材料具有的熔融溫度高于頂板的熔融溫度。本發(fā)明還提供功率半導(dǎo)體模塊組件，包括多個如...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。