技術(shù)編號：7255128
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。其中所述芯片疊層結(jié)構(gòu)包括具有下表面的頂部芯片、覆蓋在該上部芯片的下表面上的第一絕緣層、具有上表面的底部芯片、覆蓋在該底部芯片的上表面上的第二絕緣層、位于所述頂部芯片和所述底部芯片之間的多個連接構(gòu)件以及位于所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間的保護(hù)材料。所述多個連接構(gòu)件用于將該頂部芯片和該底部芯片通信連接。所述保護(hù)材料連接所述多個連接構(gòu)件以在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和方法至少提供了更高的強(qiáng)度和應(yīng)力緩沖以抵抗芯片翹...
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