技術(shù)編號(hào):7255775
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種環(huán)境敏感電子元件封裝體,其包括第一膠材、至少一第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)、第一基板以及第二基板。第一膠材具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面。第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)分布于第一膠材內(nèi)。第一基板與第一表面接合,其中第一基板上具有環(huán)境敏感電子元件,且環(huán)境敏感電子元件被第一側(cè)壁阻障結(jié)構(gòu)所環(huán)繞。第二基板與第二表面接合。本案另提出一種環(huán)境敏感電子元件封裝體的制作方法。專利說(shuō)明[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝體及其制作方法,且特別是有關(guān)于一種。背景技術(shù)[0002]可撓性基板相...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。