技術(shù)編號：7256973
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體襯底；位于半導(dǎo)體襯底表面的接地環(huán)；位于半導(dǎo)體襯底表面的接地屏蔽結(jié)構(gòu)，所述接地環(huán)包圍所述接地屏蔽結(jié)構(gòu)，所述接地屏蔽結(jié)構(gòu)包括若干同心導(dǎo)電環(huán)、以及沿所述導(dǎo)電環(huán)的半徑方向貫穿若干導(dǎo)電環(huán)的導(dǎo)電線，且所述導(dǎo)電線和接地環(huán)電連接，所述若干導(dǎo)電環(huán)均具有若干開口，且相鄰導(dǎo)電環(huán)的開口交錯設(shè)置；位于所述半導(dǎo)體襯底、接地環(huán)和接地屏蔽結(jié)構(gòu)表面的介質(zhì)層，所述介質(zhì)層包圍所述接地環(huán)和接地屏蔽結(jié)構(gòu)；位于介質(zhì)層表面的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件能夠提高屏蔽能力、減少...
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