技術(shù)編號：7256992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種白光LED顯示模塊的新型封裝方法。在通用電路板(PCB)上將藍光晶片邦定的固晶位置，用鋁線進行固焊，再將AB組份的硅膠或環(huán)氧樹脂注入反射腔內(nèi)，將低溫?zé)竞蟮耐ㄓ秒娐钒?PCB)倒插入反射腔體內(nèi)，通過燒烤固化成形，再在表面貼一層發(fā)光字節(jié)上刷有熒光粉的膜片，然后激發(fā)藍光，轉(zhuǎn)換形成白光。本發(fā)明相對于白光LED顯示模塊普通封裝方式，可以通過常規(guī)的作業(yè)流程來進行生產(chǎn)，不用增加工藝步驟，同時也極大的提高了產(chǎn)品的顏色的均勻性，能很好的控制每批產(chǎn)品的顏色一致...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。