技術(shù)編號:7257459
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種,應(yīng)用于半導(dǎo)體制造工序中,將電鍍銅過程分為三個階段,第一電鍍階段中的晶圓轉(zhuǎn)速均高于第二和第三電鍍階段的晶圓轉(zhuǎn)速,且第三電鍍階段的晶圓轉(zhuǎn)速高于第二電鍍階段的晶圓轉(zhuǎn)速。采用本發(fā)明能夠提高銅電鍍層的性能。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造技術(shù),特別涉及一種。 背景技術(shù) [0002] 目前,在半導(dǎo)體器件的后段(back-end-o f-1 ine,BE0L)工藝中,可根據(jù)不同需要在 半導(dǎo)體襯底上生長多層金屬互連層,每層金屬互...
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