技術(shù)編號(hào)：7258778
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明內(nèi)容涉及，提出一種用于制作電子器件(100)的集合的方法。該方法包括步驟提供包括導(dǎo)電材料基板(110，110C，110P)的支撐物(110，110C，110P，120P)，將半導(dǎo)體材料芯片(105)的集合固定到基板的相應(yīng)部分(110C)上，每個(gè)芯片具有第一主表面(110U)和與第一主表面相對(duì)的第二主表面(110L)，第一主表面具有至少一個(gè)第一傳導(dǎo)端子(TS，TG)，第二主表面具有與基板電連接的至少一個(gè)第二傳導(dǎo)端子(TD)，將包括多個(gè)通孔(125CSi...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。