技術編號：7258903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種。該半導體裝置包括一基板及配置在基板上方的多個第一與第二堆疊構造。多個第一與第二堆疊構造是由一間隙所分離?；灏ㄔ诙鄠€第一堆疊構造的構造之間的第一溝槽、在多個第二堆疊構造的構造之間的第二溝槽以及在間隙中的第三溝槽。第一溝槽的深度小于第三溝槽的深度。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種半導體裝置，特別是涉及一種改善淺溝槽隔離構造的。背景技術[0002]用于制造可靠集成電路的重要能力為隔離構造。一種用于隔離構造的方式是設置一溝槽(有時被稱為淺...
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