技術(shù)編號(hào)：7260097
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供的，其包括以下步驟主刻蝕步驟，向反應(yīng)腔室通入刻蝕氣體和輔助氣體，并開啟激勵(lì)電源和偏壓電源，以對(duì)基片刻蝕預(yù)定刻蝕深度，其中，所述輔助氣體包括氟化物氣體；過刻蝕步驟，向反應(yīng)腔室內(nèi)通入所述刻蝕氣體，并開啟激勵(lì)電源和偏壓電源，以調(diào)節(jié)基片的溝槽形貌。本發(fā)明提供的，其不僅可以提高工藝的靈活性，而且還可以提高基片溝槽底部的平整性。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及微電子，特別涉及一種。 背景技術(shù) [0002] PSS (Patterned Sapp ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。