技術編號：7260645
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種，該晶片封裝體包括一半導體基底，具有一第一表面及相反的一第二表面；一元件區(qū)，設置于該半導體基底之中；一介電層，位于該半導體基底的該第一表面上；多個導電墊，位于該介電層中，且電性連接該元件區(qū)；至少一對準標記，設置于該半導體基底之中，且自該第二表面朝該第一表面延伸。本發(fā)明可提高晶片封裝體的可靠度與品質。專利說明[0001]本發(fā)明有關于晶片封裝體，且特別是有關于以晶圓級封裝制程所制得的晶片封裝體。背景技術[0002]晶片封裝制程是形成電子產品過程中...
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