技術(shù)編號(hào)：7261530
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。公開了封裝的半導(dǎo)體器件、封裝半導(dǎo)體器件的方法以及疊層封裝（PoP）器件。在一些實(shí)施例中，一種封裝半導(dǎo)體器件的方法包括在載具上方形成封裝通孔（TPV），以及將半導(dǎo)體器件連接至載具。半導(dǎo)體器件包括設(shè)置在其表面上的接觸焊盤以及設(shè)置在接觸焊盤上方的絕緣材料。在載具上方且在TPV和半導(dǎo)體器件之間形成模塑材料。使用激光鉆孔工藝在絕緣材料中且在接觸焊盤上方形成開口，以及在絕緣材料和絕緣材料中的開口的上方形成再分布層（RDL）。將RDL的一部分連接至每個(gè)接觸焊盤的頂面。專...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。