技術(shù)編號(hào)：7262340
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了用于處理半導(dǎo)體工件的方法和裝置，半導(dǎo)體工件具有正面和背面。該方法包括將工件的背面放置在沉積室中的工件支架上，以使得工件的正面面朝沉積室以進(jìn)行處理，沉積室具有相關(guān)的沉積室氣體壓強(qiáng)，并且背面與具有相關(guān)背部氣體壓強(qiáng)的背部區(qū)域流體流通；在第一沉積室壓強(qiáng)Pc1和第一背壓Pb1下執(zhí)行工件處理步驟，其中，Pc1和Pb1引起壓強(qiáng)差Pb1-Pc1，壓強(qiáng)差Pb1-Pc1被維持以避免工件與工件支架之間因壓強(qiáng)致失去接觸；以及，在第二沉積室壓強(qiáng)Pc2和第二背壓Pb2下執(zhí)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。