技術(shù)編號：7262654
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在集成電路裸片中在裸片內(nèi)堆疊的三個金屬層中形成多個金屬軌道。在中間金屬層的金屬軌道周圍形成保護電介質(zhì)層。保護電介質(zhì)層充當(dāng)硬掩模以在所述中間金屬層以上和以下的金屬層中的金屬軌道之間限定接觸過孔。專利說明新穎MX到MX-2的系統(tǒng)和方法[0001 ] 本公開內(nèi)容涉及集成電路設(shè)計領(lǐng)域。本公開內(nèi)容更具體地涉及集成電路裸片內(nèi)的金屬互連。背景技術(shù)[0002]隨著集成電路技術(shù)繼續(xù)縮減至更小技術(shù)節(jié)點，線連接的后端變得實施起來很有挑戰(zhàn)和復(fù)雜。復(fù)雜圖案化方案(諸如雙圖案化)用來...
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