技術(shù)編號(hào)：7262873
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供了一種三維半導(dǎo)體裝置。所述裝置可以包括順序地堆疊在基板上以構(gòu)成電極結(jié)構(gòu)的電極。每個(gè)電極可以包括連接部，從位于其上的一個(gè)電極的側(cè)壁向外水平地突出；對(duì)齊部，具有與位于其上或其下的一個(gè)電極的側(cè)壁共面的側(cè)壁。這里，電極中的設(shè)置成彼此豎直鄰近的至少兩個(gè)電極可以以這樣的方式設(shè)置，即，所述至少兩個(gè)電極的對(duì)齊部具有基本對(duì)齊成彼此共面的側(cè)壁。專利說明三維半導(dǎo)體裝置[0001]該專利申請(qǐng)要求于2012年8月22日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2012-0091920號(hào)韓國...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。