技術(shù)編號：7262985
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝，公開了一種，該方法在芯片金屬走線上形成鈍化層和金屬層后，首先進(jìn)入高溫合金爐管對金屬層進(jìn)行合金化處理形成金屬合金層，然后再對金屬合金層進(jìn)行構(gòu)圖工藝形成壓焊塊，從而不會存在構(gòu)圖工藝中殘留的光刻膠，在高溫下炭化對高溫合金爐管造成污染的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案在芯片滿足銅線封裝打線的金屬層厚度要求的同時，優(yōu)化了芯片的制造工藝，不會增加合金爐管的保養(yǎng)頻度，降低了芯片的制造成本。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝，特別是涉及一種。 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。