技術(shù)編號：7263097
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種利用熱電偶的嵌入式光學(xué)元件封裝模塊，更詳細(xì)地涉及一種，通過構(gòu)成在由散熱性能和針對對光的反射效率優(yōu)秀的金屬材質(zhì)形成的基板嵌入光學(xué)元件的結(jié)構(gòu)，來增進(jìn)光學(xué)元件的光輸出效率，并通過迅速釋放在具有高輸出的光學(xué)元件產(chǎn)生的高溫的熱，來防止退化現(xiàn)象，同時隨著將廢熱轉(zhuǎn)換為電能之后作為光學(xué)元件的電力源進(jìn)行供應(yīng)而實現(xiàn)資源再利用，能夠減少供應(yīng)給光學(xué)元件時所消耗的電力消耗量并能夠?qū)崿F(xiàn)費用最小化的利用熱電偶的嵌入式光學(xué)元件封裝模塊。發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問題—般來講,發(fā)光二極管(...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。