技術(shù)編號(hào):7263359
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片正裝BGA封裝結(jié)構(gòu),所述結(jié)構(gòu)包括基板(1),所述基板(1)正面正裝有芯片(2),所述芯片(2)正面與基板(1)正面之間通過(guò)金屬線(9)相連接,所述芯片(2)正面設(shè)置有多個(gè)第二金屬凸塊(5),所述芯片(2)周?chē)幕澹?)正面設(shè)置多個(gè)第一金屬凸塊(4),所述芯片(2)、第一金屬凸塊(4)和第二金屬凸塊(5)外圍的區(qū)域包封有塑封料(6),所述塑封料(6)與第一金屬凸塊(4)和第二金屬凸塊(5)頂部齊平,所述塑封料(6)正面電鍍有金屬層(7),...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。