技術(shù)編號：7263508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種半導(dǎo)體處理設(shè)備及其操作方法。該方法可以包括測量半導(dǎo)體晶片的至少一個性質(zhì)并且基于至少一個性質(zhì)確定用于處理半導(dǎo)體晶片的處理方法。可以基于確定的處理方法使用多個化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)模塊處理半導(dǎo)體晶片，其中處理方法包括用于由多個CMP模塊中的每個CMP模塊使用的至少一個參數(shù)的值。測量可以由內(nèi)建度量設(shè)備原位進(jìn)行。處理方法和與處理方法關(guān)聯(lián)的各種參數(shù)可以由半導(dǎo)體處理設(shè)備的控制器確定。專利說明使用來自測量設(shè)備的反饋的自適應(yīng)半導(dǎo)體處理背景技術(shù)[0001]可以使用多種工...
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