技術(shù)編號：7265226
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種。半導(dǎo)體封裝包括一基板、一芯片與一封裝體?；灏ㄒ唤殡娔づc一電路圖案。介電膜具有一介電開口。電路圖案位于介電膜上。電路圖案具有一上表面及一下表面。部分的上表面是形成對外電性連接的一第一接墊，部分的下表面自介電開口露出以形成對外電性連接的一第二接墊。第二接墊是自介電膜凹陷以形成一接墊凹口。芯片電性連接至第一接墊。封裝體包覆芯片。專利說明 [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種，且特別是有關(guān)于一種具有接墊凹口的。 背景技術(shù) [0002]半導(dǎo)體工業(yè)是近年...
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