技術(shù)編號：73221
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體檢測件，特別是涉及一種于半導(dǎo)體檢測件背面進(jìn)行缺陷檢測的方法。 背景技術(shù)在集成電路的制作過程中，各種工藝的因素常常是環(huán)環(huán)相扣，也就是說，前一個工藝步驟所產(chǎn)生的缺陷常常在下一個或是之后的工藝中也產(chǎn)生相對應(yīng)的缺陷，以至于造成最后產(chǎn)品成品率上的問題。因此，能實(shí)時(shí)地對已產(chǎn)生的缺陷做出分析，找出缺陷發(fā)生的原因，并加以排除，便成為品保技術(shù)的核心能力之一。而隨著半導(dǎo)體元件尺寸不斷的縮小，由半導(dǎo)體工藝所引發(fā)并足以對成品率產(chǎn)生影響的缺陷尺寸，亦不斷地微小化。在此種趨勢之下，要對這些微小的缺陷做精確的橫切面...
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