技術(shù)編號：7521108
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝件(package)的制造方法、壓電振動器、振蕩器、電子設(shè)備及電波鐘。背景技術(shù)近年來，在便攜電話或便攜信息終端設(shè)備上，采用利用了水晶等作為時刻源或控制信號等的定時源、參考信號源等的壓電振動器。已知各式各樣的這種壓電振動器，但作為其中之一，眾所周知2層構(gòu)造型的表面安裝型壓電振動器。這種類型的壓電振動器，成為第一基板和第二基板直接接合而被封裝化的2層構(gòu)造，并且在兩基板之間形成的空腔內(nèi)收納有壓電振動片。作為這種2層構(gòu)造型的壓電振動器之一，已知通過在...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。