技術(shù)編號：7545034
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種電子裝置、封裝件、電子設備以及移動體。物理量傳感器（1）具備IC芯片（10）；封裝件基座（31），其搭載IC芯片（10），封裝件基座（31）具有第一配線層（34），其上設置有經(jīng)由接合線（40）而與IC芯片（10）相連接的焊盤（33a、33b、33c）；第二配線層（35），其在俯視觀察時與第一配線層（34）重疊；絕緣層（31－4），其被設置在第一配線層（34）和第二配線層（35）之間，被設置在第二配線層（35）中的配線圖案（36）（第二配線層（...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。