技術(shù)編號：7592378
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種電容式硅基微麥克風(fēng)及其制造方法，其是由一背板晶片與一振動晶片相互接合而成。背景技術(shù) 近年來，麥克風(fēng)產(chǎn)品整體的發(fā)展趨勢除了要求輕薄短小之外，更必須具備更佳的靈敏度、穩(wěn)定性與輸出表現(xiàn)，方能滿足客戶的需求，也因此使得微麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計日益復(fù)雜與多樣化。一般現(xiàn)有的麥克風(fēng)是屬于由單一晶片所構(gòu)成的單晶片式麥克風(fēng)，其制程方法是先以薄膜沉積法完成一背板、若干音孔、一基座，以及一位于背板與基座間的犧牲層，再進(jìn)行該基座的蝕刻，并移除該犧牲層以形成一振膜，因此該麥克...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。