技術編號：7644509
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種駐極體傳聲器PCB的加厚焊盤，還涉及該加厚焊盤的制造方法。背景技術 傳統(tǒng)的駐極體傳聲器封裝形式如圖2所示，封邊以后外殼的封邊沿比PCB高出一個封邊高度(對不同類型的傳聲器封邊高度不同，Φ4系列大約高出0.12mm左右)。耐回流焊駐極體傳聲器是一種片狀的可貼裝元件，傳聲器的PCB(印刷線路板)上的導電電極必須和整機的PCB的連接點通過SMT工藝直接焊接在一起。但是，傳統(tǒng)傳聲器的PCB的電極由于受到封邊后封邊沿的影響，當放到整機的PCB上之后只能...
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