技術(shù)編號(hào):7759114
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種硅微電容傳聲器,特別涉及一種改進(jìn)的傳聲器芯片結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù) 硅微電容傳聲器由形成硅微電容的硅芯片部分和外圍電路部分組成,其中硅芯片部分由硅基片及其上的穿孔(聲學(xué)孔)背板、空氣隙、隔離層、振動(dòng)膜、金屬膜及金屬電極組成。通常的硅微電容傳聲器由于受制作方式的限制,一般空氣隙、隔離層、振動(dòng)膜均為方形的,如Micro Electro Mechanical Systems(MEMS),1998 IEEE11th International W...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。