技術(shù)編號：7801723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及一個麥克風模塊，其包括，包括半導體芯片且上表面具有凹槽的封裝體，和電連接至所述封裝體的微機電麥克風。另外，所述微機電麥克風被置于所述封裝體的上表面。所述凹槽構(gòu)成所述微機電麥克風的聲學后腔。專利說明 [0001] 本申請涉及電子模塊和組件，并且更具體的涉及包括微機電麥克風的模塊和組 件。 背景技術(shù) [0002] 半導體器件制造商正在不斷努力提高其產(chǎn)品的通用性和性能，同時降低其制造成 本。半導體器件制造工藝中的一個重要組成部分是對器件的封裝...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。