技術(shù)編號(hào)：7826837
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型涉及用于手機(jī)上的電子元件的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型手機(jī)模組，本實(shí)用新型的新型手機(jī)模組方便拆卸；包括主板，主板上設(shè)置有芯片和與芯片電連接的電接口；主板的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)置有左彈簧和右彈簧，并且左彈簧的左端設(shè)置有左卡板，右彈簧的右端設(shè)置有右卡板，主板的頂端設(shè)置有上彈簧，并在上彈簧的頂端設(shè)置有上卡板，主板的底端設(shè)置有下彈簧，并在下彈簧的底端設(shè)置有下卡板。專利說明新型手機(jī)模組 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本實(shí)用新型涉及用于手機(jī)上的電子元件的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型手機(jī)模組。 背景技術(shù) [0002...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。