技術(shù)編號(hào):7882529
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字傳聲片與屏蔽腔一體化結(jié)構(gòu),適用于各種類型的麥克風(fēng)PCB產(chǎn)品,尤其是手機(jī)微型麥克風(fēng)等語(yǔ)音質(zhì)量要求高、便攜式、易碰、易摔的產(chǎn)品。背景技術(shù)21世紀(jì)人類進(jìn)入了高速信息化社會(huì),在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個(gè)不可缺少的重要支柱。同時(shí),電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)一PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無(wú)論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。眾所周知,PCB產(chǎn)品的發(fā)展都在朝向埋...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。