技術(shù)編號：7945307
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種傳聲器，尤其是涉及一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的硅電容傳聲器。背景技術(shù)近年來，隨著手機(jī)、筆記本等電子產(chǎn)品體積不斷減小、性能越來越高，也 要求配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性提高。在這種背景下，作 為重要零件之一的傳聲器產(chǎn)品也推出了很多的新型產(chǎn)品，利用半導(dǎo)體制造加工 技術(shù)而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的硅電容傳聲器為其中的代表產(chǎn)品。而硅電容傳聲器中的 關(guān)鍵設(shè)計(jì)內(nèi)容為封裝技術(shù)，而且封裝所占用的成本比例較高，所以，最近也出現(xiàn)了很多關(guān)于硅電容傳聲器封裝技術(shù)的專利，例如申請?zhí)枮镃N200720028114. 2 的中...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。