技術編號：7974997
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種固態(tài)成像裝置。背景技術 在日本公開專利公報No.2002-33469中公開了一種背面入射類型的固態(tài)成像裝置。該固態(tài)成像裝置包括半導體基板和在其表面層上形成的光接收部分。入射在半導體基板背面上(在與提供光接收部分的面相對的面上)的來自待成像的物體的光，在半導體基板內部進行光電轉換。然后，光接收部分接收通過光電轉換生成的電荷，并且因此執(zhí)行待成像物體的成像。可以包括日本公開專利公報No.H3-296280、H2-285683、2000-77461和2000-252452，其分別不同于上文提及的專利文...
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