技術(shù)編號：7995984
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種，包括如下步驟S1提供襯底；S2在襯底的正面淀積絕緣材料以形成第一絕緣層；S3在第一絕緣層上淀積導(dǎo)電物質(zhì)以形成可動敏感層，在所形成的可動敏感層上形成若干窄槽以定義振動體、圍設(shè)在振動體的外圍的框體、以及連接框體和振動體的梁；S4在可動敏感層上淀積絕緣材料以形成第二絕緣層，在第二絕緣層上淀積導(dǎo)電物質(zhì)以制作背極板；S5在背極板上形成若干聲孔；S6形成金屬壓焊點(diǎn)；S7在襯底上形成背腔，背腔自襯底的背面朝正面延伸并貫穿襯底；以及，S8去除部分第一絕緣層以于襯底背面露出振動體并使振動體和梁懸空，去除振動體...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。