技術編號：8004395
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種，該集成電路貼片包括一電路板及一控制電路；電路板具有一IC安裝部及一接觸部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面；接觸部包括一第一組接墊及一第二組接墊；第一組接墊是設置在第一表面上，用以與一電性通訊裝置通訊；第二組接墊是設置在第二表面上，用以與一智能卡通訊；控制電路是配置于IC安裝部上，用以經(jīng)由依據(jù)一單線連接協(xié)議(SWP)(一通訊協(xié)議)的第一組接墊的其中一個而與電性通訊裝置通訊。專利說明技術領域[0001]本發(fā)明通常是有關于一種，且特別是有關于一種用以與一電性通訊裝置通訊以及用以與一...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。