技術(shù)編號：8014913
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在濕法處理領(lǐng)域，特別是對印刷電路板和工業(yè)零件的處理中，電路板通常要進(jìn)行波焊、侵蝕、清洗或類似的處理，隨后再進(jìn)行各種其它的處理，一般至少包括漂洗和干燥。同樣，在其它類型的處理中，例如電鍍或類似處理工藝，所要鍍的物品或零件隨后同樣要經(jīng)過后續(xù)處理步驟，如漂洗、干燥和類似步驟。經(jīng)常地，不論采取什么型式的處理工藝，所要處理的物品在能夠進(jìn)行后續(xù)加工或使用前，至少需要進(jìn)行漂洗且隨后干燥。通常，所處理的物品都具有不同的厚度，所以如漂洗或類似的液體處理及隨后的干燥必須與所要處理物品的各種不同厚度相適應(yīng)。在某些處理情況下，例如當(dāng)印刷電...
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